AMD ZEN 6建筑进度公开：性能和新设计机会

采用ZEN 6体系结构的下一代AMD处理器最近已成为重要的发展。根据Hydra Tuning工具的开发商Yuri Bubi（净名称1USMUS）的说法，基于Zen 6 Architecture的第一批工程样本分发给了主板的合作伙伴和制造商，标志着建筑开发研究和开发的新阶段。一些软件更新也证实了此信息。例如，诸如AIDA64之类的系统检测工具最近增加了对Zen 6桌面，服务器和移动平台处理器的初始支持，这表明随着发展开发工作的发展，它继续出现。根据1usmus的说法，Zen 6建筑设计的方向不仅仅是逐渐升级，而不是完全重建。这意味着体系结构继续是优化的膜基础，专注于提高性能效率，而不是干扰重新设计的。在学期主要调整后，Zen架构的前几代人每个CCD模块有8个核心，预计Zen 6将增加此数字为12，并且是调整的“经典”版本。先前的谣言还教导说，Zen 6 CCD将分为两种类型：“经典”和“密集”，以满足不同产品线的需求。此外，ZEN 6处理器还将引入双IMC（集成存储器控制器）设计。该解决方案可以通过两个控件共享内存请求，从而提高整体带宽内存和频率支持功能，并可能在将来支持DDR5 CUDIMM内存。 AMD没有宣布ZEN 6处理器发布的确切PETSA，但通常预计该行业将在2026年推出。值得注意的是，这一新一代的处理器将继续与AM5插槽兼容，AMD继续使用平台接口的方法。