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与芯片系统相比，Advanced Packaging正在成为高端手机市场中的主要品种，可以实现更高的性能，更灵活，更快的市场时间。由于其形式，经过验证的记录和较低的成本，因此仍然可以为低和中端移动设备选择整体式SOC。但是多芯片成分提供了更大的灵活性，这对于识别AI并遵循AI模型和通信标准的快速更改至关重要。最终，OEM和CHIP制造商应决定适应设计周期变化以及针对哪些段的最佳方法。 “不依赖手机制造商的SOC供应商必须毫无疑问地追求AI低的物联网社会的能力，”移动，汽车和消费者IP产品管理执行总监兼MIPI联盟主席Hezi Saar说。C [SOC]，可能可以通过多晶粒添加它。当您进入顶部时，很明显您无法做整体。市场在具有低强度和高速单位（GPU）的单个芯片中尽可能地确定建筑内容；一种单片的方法是因为它以包装的费用为客户节省了，并将其一些竞争对手纳入物联网中，将两个芯片放入包装中，将它们堆叠起来或并排坐着，并将其称为单个芯片解决方案。但实际上，这是一个包装中的两个不同的芯片。我们有意识地鼻窦朝着单个芯片解决方案转向，因为从客户的角度来看，它更容易集成和设计其硬件系统。我们通常会在一个芯片中构建许多技术。图1：Io​​T Soc。资料来源：突触处于高端移动市场，情况有所不同。在那里，许多芯片用于提高性能，并使用更多相互关联来降低阻力和容量。 “在这个cASE，计算引擎是玻璃的，并通过高功能的模具到斗争和先进的包装技术连接，以扩大计算处理能力。 Posner说，计算组件可能包括CPU和GPU的组合，以及高度专业的加速器。扩展流程的弹性，高端移动市场扩展了多芯片组件 - 尽管尚不清楚移动设备是否会增强3D-Accs移动设备，因为某些类型的冷却系统的高级系统，与移动设备，非执行设备不实用，与移动设备无关。现在处理。促进GAA 2NM制造过程的高性能，但昂贵且昂贵的交付时间。萨尔说：“从织物中恢复GAA将需要X月。” “您必须压缩全部，这是最大的挑战。您已经记录了一些值得做的事情。此时，您知道您需要至少一次旋转一次，也许当您旋转时，规范会再次改变。我认为我需要70亿个参数。现在我不知道这些案例是什么，因为他们需要这些参数，因为它们是多元化的范围。我添加了一个AI加速器的芯片，这是两者之间的3D连接。我需要EDP（电子数据处理）。 SOC供应商可以在电话市场功能中销售基本芯片（独立，整体化）。他们可以添加加速器。现在，这是一个智能手机调整，他们可以在侧面添加另一个。然后，它成为一种消费设备，超级机器人或PC，他们可以进行所有这些调整，以便他们可以攻击不同的市场。图3：3D-IC在上面具有AI加速器的数据中心。资料来源：Synopys SA通过将AI加速器放置在第二芯片中，供应商可以获得更好的性能，因为它在使用相同基础的同时进行了优化。萨尔说：“现在，它在时间和硅时间内不花费数百万美元。”多粒料使用的另一个原因是考虑模拟和数字信号。例如，可以在折叠OLED移动显示器上进行突触触摸控制器，只能在握把设备，口袋表盘，水滴或汗水之间进行区分。 “我们的芯片有一个模拟芯片和一个直接连接的数字芯片TS传感器和数字芯片处理所有这些信息，” Synaptics产品营销总监Sam Toba说。“在这个数字芯片中，我们有一个MCU核心，在我们拥有内部的Custom MCU核心之前，它确实具有很多优势。但是，一旦进入这些可折叠设备，需要处理的信息量就会非常高，为此，我们决定使用RISC-V。 Si-Five的E7是一个非常强大的MCU核心，非常适合高级处理，而我们的矢量不合时宜。 AI/ML算法可以确定大气并看到真正的手指触摸。托巴说：“我们的芯片连接到触摸传感器，查看所有信号，将模拟信号放在模拟芯片中，然后将它们处理在数字芯片中。” “数字芯片包括E7，HYDRA，所有算法和内存。离子与AI相同，并且记忆力变化，并且可能因市场而异。制造SOC供应商。但是，它们如何应用于许多硅周期？技术。而且您还需要从另一侧去除热量。您有这些多物理要求，需要非常好的加速器，出色的DSP实施，数据处理等。在切割设计时，这涉及chiplet和异源整合的巨大性。在智能手机的模拟/混合信号领域，这将有助于抵消多芯片组件的一些额外成本。根据CADENCE的白皮书，此方法提供了“为IP的最佳节点过程的灵活选择，尤其是对于SERDE I/O，RF和模拟IP的灵活选择，这些过程在基本节点过程中不需要找到。”图4：分解SOC。资料来源：在高端移动市场中名称G的节奏功率，电池和监护权，供应商争先恐后地启用AI。 “添加了iPhone 15和16的AI硬件罗恩·斯奎尔斯（Ron Squiers）说：“在船上处理，许多情报和硬件都放在这些芯片上，”罗恩·斯奎尔斯（Ron Squiers）说，专门研究西门子数字工业软件解决方案网络。” Arm构建Zen 5 [CPU]，充当平台上AI硬件的乐团。亚马逊开发火车。培训和推理筹码，因此Hyperscale和Mobile Companies这样做。还可以很好地处理AI工作负载。Alu管道（请参见下面的图5）。 “这已经成为一条非常复杂且深厚的管道，并有许多管道阶段，并且管道延迟非常长，” Imagination技术观点副总裁Kristof Beets说。 “我们始终从这些GPU中提供大量寄存器存储中的数据，这是一个巨大的SRAM，大小为0.5 MB，因此它需要大量，非常紧密地与大记忆相关。RY时间。 5：爆炸处理可通过GPU.PiPeline在GUVES内的数据移动，并且在本地使用了数据。这可能是上一个的结果，也可能是我们旁边管道中的数据，因为如果您查看许多AI案例，您通常会通过处理序列进行洗牌和颠覆数据，以从相邻管道中获取数据。通常情况下，我们可以保持在相同的强度和冷却预算之内。无论设计师如何取得更好的性能，用电力消耗仍然是一个关键问题。 “现在，每个人都对电源感兴趣，甚至是数据中心的人，但是移动设备的传统业务更长，并且会被电池激活，因此它们可能是较低的强度。”除了一天（到日期的电池寿命）外，手机制造商还应照顾电池寿命。手机的每个方面都是效果，包括SIM卡。因此，Infineon开发了一个小28NM ESIM的消耗能量比传统的SIM卡更低。 ESIM允许用户轻松地在各种服务提供商之间移动，而制造商可能在设计方面更灵活，因为不需要物理访问。结论手机供应商已根据其目标层以及AI的功能和通信标准采用了各种芯片设计技术，他们想在今天或将来实施。 Synopsys的注释是，设计决策通常转向业务原因。 “正如您会问为什么某个标准在技术上可以很好地出现的标准，而不是现在的因素，现在是否有很多因素。供应商的生产（VP）相机界面（VP）摄像机界面还是任何存储接口。他们可以创建自己的效率，即使他们做得很低。 他们仅照顾他们的使用案例。其中一些在整个市场中具有AI状态。可能不仅是手机。我们之所以有意义，是因为我希望手机将我的AI引擎连接到云，因为现在我有所不同。我的云，您已连接到我的电子邮件。