英特尔OEM：澄清专注于合作并为客户提供信任的

现在，打开了2025 Intel Foundry Direct Connect。英特尔分享了多备份流程和高级包装技术方面的最新进展，并宣布了一个新的生态系统与合作项目。此外，行业领导者聚集在一起讨论英特尔的铸造水平模型如何与合作伙伴建立合作并帮助客户促进变革。英特尔首席执行官Lip-bu Tan在开幕词中分享了英特尔铸造厂的发展和未来发展的重点，强调该公司正在下一阶段推动其铸造策略。 Intel Foundry的首席技术和运营官Naga Chandrasekaran和Foundry Services总经理Kevin O'Buckley还发表了主题演讲，展示了该过程和高级包装的最新发展，并专注于全球各种劳动力和供应链布局的建筑，以及世界各地的生态系统支持。生态系统合作伙伴，例如Synopys，Cadence，Siemens EDA和PDF SolutioNS已加入Chen Liwu的开幕词，强调与OEM客户的交付合作。 Mediatek，Microsoft和Qualcomm的高管也加入了O Buckley的演讲。英特尔首席执行官Chen Liwu表示：“英特尔致力于建立一个世界一流的铸造厂，以满足对尖端流程技术，高级包装和制造的不断增长的需求。我们的首要任务是倾听我们的客户的解决方案，并证明他们有助于他们成功地赢得客户的信任。在默卡多（Merkado）。在过程技术方面，英特尔铸造厂与主要客户合作，在英特尔14A流程技术中，并发送了Intel 14A PDK（流程过程）的早期版本。这些客户表示希望根据该节点制作测试芯片。与TE相比Powervia背景技术，Powervia背面的后卫后卫18英特尔14A的手法供应将使用PowerDirect Direct Contact Point电源技术。客户启动基于此节点的产品。Intel18A节点流程将为更多的铸造客户带来更独特的性能。 Intel 18A-P的早期晶圆目前正在开始劳动。由于Intel 18A-P与Intel 18A设计规则兼容，因此IP和EDA合作伙伴已开始为该进化节点提供相应的支持。英特尔18A-PT是Intel 18A Evolution的另一个版本，它是基于提高英特尔18A-P的性能和能源效率而启动的。英特尔18A-PT可以通过Foveros Direct 3D高级包装技术连接到顶层芯片，混合键互连间距少于5微米。此外，基于16纳米铸造工艺的第一批英特尔产品进入了晶圆厂的制造中。英特尔Foundry还与主要客户讨论了12纳米节点以及与UMC合作开发的埃博利亚版本。为了响应高级包装需求，英特尔铸造厂使用英特尔14A和Intel 18A-P提供系统级集成服务，并通过Foveros Direct（3D堆叠）和EMIB（2.5D桥）技术进行连接。英特尔还将为客户提供新的高级包装技术，包括EMIB-T，以适应未来的高带宽内存要求；在Foveros 3D高级包装技术方面，Foveros-R和Foveros-B还将为客户提供更好和灵活的选择。此外，与Amkor技术的新合作进一步提高了客户在选择适合其需求的高级包装技术方面的灵活性。在Manufacturingura领域，亚利桑那州的英特尔的Fab 52工厂成功完成了多个英特尔18A的运营，这标志着成功制作第一批晶圆的成功测试（WAFERS）在工厂中，并显示了英特尔在高级劳动过程中的发展。英特尔18A节点的生产量是俄勒冈晶圆厂首次实现的，而亚利桑那州的制造业预计将进入坡道直到今年。英特尔的铸造生态系统也变得完美。受信任和经过验证的生态系统合作伙伴为全面的IP投资组合，EDA和设计服务解决方案提供了Intel OEM，该解决方案支持英特尔OEM开发并促进技术开发。英特尔铸造厂的加速器联盟添加了许多新项目，包括英特尔铸造粉丝联盟和链链的价值。其中，英特尔铸造厂核心联盟在其早期阶段的重点是定义和促进先进的基础设施构建技术的作用，并将为客户提供基于可互操作和安全的主要解决方案设计产品的可靠且衡量的方式，以满足特定应用和市场的需求。